2018年华中科技大学908电子制造技术基础考研大纲

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华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大
纲
（科目代码：908）
第一部分 考试说明
1. 本课程学习的基本目标及要求
1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制
造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。
1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统
工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2. 考试形式与试卷结构
2.1 考试时间 180 分钟，采用闭卷笔试。
2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。
第二部分 考查要点
1. 电子制造概述
 电子制造技术的发展历程
 集成电路的发展历史与封装结构的演变
 电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序
 电子封装的基本功能与分级
 电子封装技术的发展趋势
2. 芯片制造技术
 晶圆制造流程
 半导体工艺
3. 元器件的互连封装技术
 引线键合技术
 倒装芯片技术
 QFP 与 BGA 的封装结构与封装工艺设计
4. 无源元件制造技术
 什么是无源器件
 无源元件的制造方法
5. 基板技术
 PCB 制作工艺流程
 微过孔技术
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6. 电子组装技术
 表面贴装工艺技术（SMT 工艺）
 焊膏与焊料
 回流曲线设计及加热因子
 波峰焊工艺
7. 先进封装技术
 3D 封装技术（TSV、POP）
 系统级封装（SIP）
 系统级芯片（SOC）