2018年华中科技大学2314先进电子封装技术及理论考博大纲

华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子
封装技术及理论》考试大纲
（科目代码：2314）
一、考试性质及对象
本课程考试是为电子封装专业招收博士生而设置，其评价标
准是高等学校硕士毕业生能达到的及格或及格以上水平，考试对
象是参加博士研究生入学考试的具有硕士学位或具有同等学力的
在职人员。
二、考试的学科范围
应考范围：微连接原理、先进电子封装技术。
三、评价目标
考查考生运用微连接基本原理分析和解决先进电子封装领域
的材料、加工、电/热/机械、可靠性等问题的能力。
四、考查要点
1．微连接原理
① 锡及锡基合金与金、银、铜、镍等金属的反应及所形
成的主要金属间化合物
② 微焊点的形成过程
③ 微焊点在时效过程中的演变（锡须、热迁移、电迁移、
柯肯达尔孔洞等）
2．倒装芯片封装
① 凸点下金属化层（UBM）
② 凸点制造工艺（Bumping）
③ 底部填充技术（Underfill）
3．其他先进电子封装
① 多芯片封装（MCM）
② 三维封装
③ 硅通孔技术（TSV）
④ MEMS 封装
⑤ 晶圆级封装
⑥ 气密封装
五、样题（略）