考博复习有关生物化学与分子生物学真题考点为大家做如下整理，希望大家对照各章节重点，理解记忆。
三、DNA复制的条件：
1.底物：以四种脱氧核糖核酸(deoxynucleotide triphosphate)为底物，即dATP，dGTP，dCTP，dTTP。
2.模板(template)：以亲代DNA的两股链解开后，分别作为模板进行复制。
3.引发体(primosome)和RNA引物(primer)：引发体由引发前体与引物酶(primase)组装而成。引发前体是由若干蛋白因子聚合而成的复合体;引物酶本质上是一种依赖DNA的RNA聚合酶(DDRP)。
4.DNA聚合酶(DNA dependent DNA polymerase, DDDP)：
⑴ 种类和生理功能：在原核生物中，目前发现的DNA聚合酶有三种，分别命名为DNA聚合酶Ⅰ(pol Ⅰ)，DNA聚合酶Ⅱ(pol Ⅱ)，DNA聚合酶Ⅲ(pol Ⅲ)，这三种酶都属于具有多种酶活性的多功能酶。pol Ⅰ为单一肽链的大分子蛋白质，具有5’→3’聚合酶活性、3’→5’外切酶活性和5’→3’外切酶的活性;其功能主要是去除引物、填补缺口以及修复损伤。 pol Ⅱ具有5’→3’聚合酶活性和3’→5’外切酶活性，其功能 不明。pol Ⅲ是由十种亚基组成的不对称二聚体，具有5’→3’聚合酶活性和3’→5’外切酶活性，与DNA复制功能有关。
在真核生物中，目前发现的DNA聚合酶有五种。其中，参与染色体DNA复制的是pol α(延长随从链)和pol δ(延长领头链)，参与线粒体DNA复制的是pol γ，polε与DNA损伤修复、校读和填补缺口有关，pol β只在其他聚合酶无活性时才发挥作用。
⑵DNA复制的保真性：为了保证遗传的稳定，DNA的复制必须具有高保真性。DNA复制时的保真性主要与下列因素有关：①遵守严格的碱基配对规律;②在复制时对碱基的正确选择;③对复制过程中出现的错误及时进行校正。
5.DNA 连接酶(DNA ligase)：DNA连接酶可催化两段DNA片段之间磷酸二酯键的形成，而使两段DNA连接起来。该酶催化的条件是：① 需一段DNA片段具有3’-OH，而另一段DNA片段具有5’-Pi基;② 未封闭的缺口位于双链DNA中，即其中有一条链是完整的;③ 需要消耗能量，在原核生物中由NAD+供能，在真核生物中由ATP供能。
6.单链DNA结合蛋白(single strand binding protein, SSB)：又称螺旋反稳蛋白(HDP)。这是一些能够与单链DNA结合的蛋白质因子。其作用为：①稳定单链DNA，便于以其为模板复制子代DNA;② 保护单链DNA，避免核酸酶的降解。
7.解螺旋酶(unwinding enzyme)：又称解链酶或rep蛋白，是用于解开DNA双链的酶蛋白，每解开一对碱基，需消耗两分子ATP。
8.拓扑异构酶(topoisomerase)：拓扑异构酶可将DNA双链中的一条链或两条链切断，松开超螺旋后再将DNA链连接起来，从而避免出现链的缠绕。
四、DNA生物合成过程：
1.复制的起始：
⑴ 预引发：①解旋解链，形成复制叉：由拓扑异构酶和解链酶作用，使DNA的超螺旋及双螺旋结构解开，形成两条单链DNA。单链DNA结合蛋白(SSB)结合在单链DNA上，形成复制叉。DNA复制时，局部双螺旋解开形成两条单链，这种叉状结构称为复制叉。②引发体组装：由引发前体蛋白因子识别复制起始点，并与引发酶一起组装形成引发体。
⑵引发：在引发酶的催化下，以DNA链为模板，合成一段短的RNA引物。
2.复制的延长：
⑴聚合子代DNA：由DNA聚合酶催化，以亲代DNA链为模板，从5’→3’方向聚合子代DNA链。
⑵引发体移动：引发体向前移动，解开新的局部双螺旋，形成新的复制叉，随从链重新合成RNA引物，继续进行链的延长。
3.复制的终止：
⑴去除引物，填补缺口： RNA引物被水解，缺口由DNA链填补，直到剩下最后一个磷酸酯键的缺口。
⑵连接冈崎片段：在DNA连接酶的催化下，将冈崎片段连接起来，形成完整的DNA长链。
⑶ 真核生物端粒(telomere)的形成：端粒是指真核生物染色体线性DNA分子末端的结构部分，通常膨大成粒状。线性DNA在复制完成后，其末端由于引物RNA的水解而可能出现缩短。故需要在端粒酶(telomerase)的催化下，进行延长反应。端粒酶是一种RNA-蛋白质复合体，它可以其RNA为模板，通过逆转录过程对末端DNA链进行延长。
五、DNA的损伤：
由自发的或环境的因素引起DNA一级结构的任何异常的改变称为DNA的损伤。常见的DNA的损伤包括碱基脱落、碱基修饰、交联，链的断裂，重组等。引起DNA损伤的因素有：
1.自发因素：
(1)自发脱碱基：由于N-糖苷键的自发断裂，引起嘌呤或嘧啶碱基的脱落。
(2)自发脱氨基：C自发脱氨基可生成U，A自发脱氨基可生成I。
(3)复制错配：由于复制时碱基配对错误引起的损伤。
2.物理因素：由紫外线、电离辐射、X射线等引起的DNA损伤。其中，X射线和电离辐射常常引起DNA链的断裂，而紫外线常常引起嘧啶二聚体的形成，如TT，TC，CC等二聚体。
3.化学因素：
(1)脱氨剂：如亚硝酸与亚硝酸盐，可加速C脱氨基生成U，A脱氨基生成I。
(2)烷基化剂：这是一类带有活性烷基的化合物，可提供甲基或其他烷基，引起碱基或磷酸基的烷基化，甚至可引起邻近碱基的交联。
(3)DNA加合剂：如苯并芘，在体内代谢后生成四羟苯并芘，与嘌呤共价结合引起损伤。
(4)碱基类似物：如5-FU，6-MP等，可掺入到DNA分子中引起损伤或突变。
(5)断链剂：如过氧化物，含巯基化合物等，可引起DNA链的断裂。
六、DNA突变的类型：
1.点突变：转换——相同类型碱基的取代。颠换——不同类型碱基的取代。插入——增加一个碱基。缺失——减少一个碱基。
2.复突变：插入—— 增加一段顺序。缺失—— 减少一段顺序。倒位—— 一段碱基顺序发生颠倒。易位—— 一段碱基顺序的位置发生改变。重组—— 一段碱基顺序与另一段碱基顺序发生交换。
七、DNA突变的效应：
1.同义突变：基因突变导致mRNA密码子第三位碱基的改变但不引起密码子意义的改变，其翻译产物中的氨基酸残基顺序不变。
2.误义突变：基因突变导致mRNA密码子碱基被置换，其意义发生改变，翻译产物中的氨基酸残基顺序发生改变。
3.无义突变：基因突变导致mRNA密码子碱基被置换而改变成终止暗码子，引起多肽链合成的终止。
4.移码突变：基因突变导致mRNA密码子碱基被置换，引起突变点之后的氨基酸残基顺序全部发生改变。
八、DNA损伤的修复：
DNA损伤的修复方式可分为直接修复和取代修复两大类。直接修复包括光复活、转甲基作用和直接连接作用，均属于无差错修复。取代修复包括切除修复、重组修复和SOS修复，后二者属于有差错倾向修复。
1.光复活：由光复活酶识别嘧啶二聚体并与之结合形成复合物，在可见光照射下，酶获得能量，将嘧啶二聚体的丁酰环打开，使之完全修复。
2.转甲基作用：在转甲基酶的催化下，将DNA上的被修饰的甲基去除。此时，转甲基酶自身被甲基化而失活。
3.直接连接：DNA断裂形成的缺口，可以在DNA连接酶的催化下，直接进行连接而封闭缺口。
4.切除修复：这种修复机制可适用于多种DNA损伤的修复。该修复机制可以分别由两种不同的酶来发动，一种是核酸内切酶，另一种是DNA糖苷酶。①特异性的核酸内切酶(如原核中的UvrA、UvrB和UvrC)或DNA糖苷酶识别DNA受损伤的部位，并在该部位的5’端作一切口;②由核酸外切酶(或DNA聚合酶Ⅰ)从5’→3’端逐一切除损伤的单链;③在DNA聚合酶的催化下，以互补链为模板，合成新的单链片段以填补缺口;④由DNA连接酶催化连接片段，封闭缺口。
5.重组修复：①DNA复制时，损伤部位导致子链DNA合成障碍，形成空缺;②此空缺诱导产生重组酶(重组蛋白RecA)，该酶与空缺区结合，并催化子链空缺与对侧亲链进行重组交换;③对侧亲链产生的空缺以互补的子链为模板，在DNA聚合酶和连接酶的催化下，重新修复缺口;④亲链上的损伤部位继续保留或以切除修复方式加以修复。
6.SOS修复：这是一种在DNA分子受到较大范围损伤并且使复制受到抑制时出现的修复机制，以SOS借喻细胞处于危急状态。 来源
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